我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2VP50-6FFG1517I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC2VP50-6FFG1517I是Xilinx公司推出的Virtex-2系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，具备高达50万个系统门的逻辑资源。作为Xilinx代理，我们提供这款高性能FPGA的全面技术支持和解决方案。

核心特性与资源：XC2VP50-6FFG1517I配备了8个DCM(数字时钟管理器)，提供精确的时钟合成和相位控制；拥有232个18x18位硬件乘法器，支持高达250MHz的DSP处理速度；内置432Kb的BlockSelectRAM，分为多个独立可配置的块，满足高速数据缓存需求。

I/O与接口能力：该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，提供高达840Mbps的差分信号传输能力。特别值得一提的是其PCI-X接口支持，可直接实现与PCI总线的高效通信，简化系统设计复杂度。

典型应用场景：XC2VP50-6FFG1517I凭借其强大的逻辑资源和高速接口能力，广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化、航空航天、医疗成像等领域。其高性能特性使其成为需要复杂信号处理和高速数据传输的理想选择。

设计支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件，支持从逻辑设计到最终实现的完整流程。作为专业的Xilinx代理商，我们为客户提供全方位的技术支持，确保项目顺利实施。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-6FFG1517I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
• 系列：Virtex-II Pro
• LAB/CLB 数：5904
• 逻辑元件/单元数：53136
• 总 RAM 位数：4276224
• I/O 数：852
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
• XC2VP50-6FFG1517I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2VP50-6FFG1517I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有53,136个逻辑单元和高达4.2MB的片上RAM，为复杂逻辑处理和大数据存储提供强大支持。其852个I/O端口确保与各类外设的灵活连接，而1.425V-1.575V的工作电压范围优化了能效表现，适合对功耗敏感的应用场景。

这款1517-FCBGA封装的FPGA特别适用于通信系统、数据处理和工业自动化等需要高可靠性和高性能的领域。其-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够胜任严苛环境下的应用，为工程师提供了在有限空间内实现复杂功能的理想选择，是系统升级和原型设计的理想平台。