XC2VP4-6FGG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2VP4-6FGG256C 零件图片（仅供参考）

XC2VP4-6FGG256C 规格参数

XC2VP4-6FGG256C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的0.13μm工艺制造，提供卓越的性能和灵活性。作为Xilinx一级代理，我们确保提供原厂正品和全面的技术支持。

该器件拥有44K逻辑单元，具备丰富的逻辑资源，可实现复杂的数字系统设计。片内集成了44个18×18硬件乘法器，构成强大的DSP处理单元，每秒可执行高达440亿次乘累加运算，非常适合数字信号处理应用。此外，4个RocketIO高速串行收发器提供高达3.125Gbps的数据传输速率，支持PCI-X、XAUI等多种高速接口标准。

XC2VP4-6FGG256C还包含8个Block RAM模块，每个模块提供18Kb存储容量，总计144Kb片上存储资源，支持双端口操作，满足高速数据缓存需求。该器件支持多达556个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，增强了系统设计的灵活性。

在时钟管理方面，该器件集成了8个数字时钟管理器(DCM)和4个全局时钟缓冲器，提供精确的时钟控制和分发能力。支持多达16个全局时钟网络，确保整个系统时钟的一致性和低 skew。

XC2VP4-6FGG256C采用256引脚FGG封装，工作温度范围商业级(0°C至85°C)，广泛应用于通信设备、网络基础设施、航空航天、军事系统、高端测试测量设备等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源，使其成为复杂系统设计的理想选择。

型号:XC2VP4-6FGG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:752
逻辑元件/单元数:6768
总 RAM 位数:516096
I/O 数:140
栅极数:-
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2VP4-6FGG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

Xilinx的Virtex-II Pro系列XC2VP4-6FGG256C是一款高性能FPGA芯片，拥有752个逻辑块和6768个逻辑单元，提供516KB的嵌入式RAM和140个I/O接口。虽然此芯片已经停产，但其在通信、工业控制和数据处理领域仍具有出色的性能表现，适合那些需要中等规模逻辑资源和灵活性的应用场景。

对于新设计项目，Xilinx推荐考虑其更新的Virtex-7或Artix系列FPGA，它们提供了更高的集成度、更低的功耗和更先进的架构。然而，对于维护现有系统或特定兼容性要求的项目，XC2VP4-6FGG256C仍然是一个可靠的解决方案，其256-BGA封装和0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性能。