XC2VP2-6FG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2VP2-6FG256I 零件图片（仅供参考）

XC2VP2-6FG256I 规格参数

XC2VP2-6FG256I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA器件，采用先进的0.13μm工艺制造，具有高性能和丰富的系统集成功能。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品产品和专业技术支持。

该器件拥有20,160逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力，同时集成了两个PowerPC 405处理器，可实现嵌入式系统设计。此外，XC2VP2-6FG256I配备8个RocketIO高速串行收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信应用。

在存储资源方面，该器件提供216KB分布式RAM和104KB Block RAM，满足各种数据存储需求。同时，它还集成了44个18×18乘法器，用于DSP应用，能够高效执行复杂的数学运算。

XC2VP2-6FG256I采用256引脚FG封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等，确保与各种外部设备的兼容性。其工作电压范围为1.5V-3.3V，功耗优化设计使其适用于低功耗应用场景。

典型应用领域包括：通信基站、网络路由器、航空航天电子系统、工业自动化控制和高端测试测量设备。凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，XC2VP2-6FG256I能够满足复杂系统的设计需求，是高性能应用的理想选择。

型号:XC2VP2-6FG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:352
逻辑元件/单元数:3168
总 RAM 位数:221184
I/O 数:140
栅极数:-
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2VP2-6FG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2VP2-6FG256I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款FPGA，拥有352个逻辑块、3168个逻辑单元及221KB的存储资源，配合140个I/O接口，适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其-40°C至100°C的宽温工作范围和1.425V-1.575V的低电压设计，使其能够在严苛环境下稳定运行。

需要注意的是，XC2VP2-6FG256I已停产，不建议用于新设计。对于现有系统维护，可考虑替代方案如Virtex-4或更新的Artix-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的工艺节点，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。