XC2VP100-5FF1696I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1696-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2VP100-5FF1696I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片，采用先进的0.13μm工艺制造，提供高达100万系统门的逻辑容量。作为高性能可编程逻辑器件，Xilinx代理提供这款芯片的优质货源，确保原厂品质。

这款芯片拥有44,000个逻辑单元和816个CLB，可实现复杂的逻辑功能。其内部集成了1,104个K块RAM，总存储容量可达2.5Mbit，支持双端口操作，满足高速数据缓存需求。特别值得一提的是，XC2VP100-5FF1696I配备了444个18x18硬件乘法器，构成强大的DSP处理能力，适合信号处理、图像算法等应用。

在高速通信方面，该芯片集成了16个RocketIO高速串行收发器，支持最高3.125Gbps的传输速率，可实现XAUI、Serial RapidIO等高速接口。此外，芯片还包含4个DCM(数字时钟管理器)，提供灵活的时钟管理和相位调整功能，满足复杂系统对时钟的高精度要求。

I/O资源方面，XC2VP100-5FF1696I提供多达556个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，可轻松实现与各种外设和存储器的接口。芯片采用FFBGA1696封装，提供良好的散热性能和电气特性。

作为Virtex-II Pro系列的旗舰产品，XC2VP100-5FF1696I广泛应用于通信设备、数据中心、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为高性能系统设计的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-5FF1696I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA

系列：Virtex-II Pro

LAB/CLB 数：11024

逻辑元件/单元数：99216

总 RAM 位数：8183808

I/O 数：1164

栅极数：-

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1696-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1696-FCBGA（42.5x42.5）

XC2VP100-5FF1696I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2VP100-5FF1696I作为Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有高达99,216个逻辑单元和8MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。其1164个I/O接口和1696-FCBGA封装设计，使其能够轻松应对复杂的数据处理和系统集成需求，适合高速通信、图像处理和工业控制等场景。

该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，满足严苛环境下的可靠性要求，是通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择。其1.425V-1.575V的低电压设计在提供高性能的同时兼顾了功耗控制，为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡。