XC2V8000-4FFG1517C（Xilinx赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA）

XC2V8000-4FFG1517C 零件图片（仅供参考）

XC2V8000-4FFG1517C 规格参数

XC2V8000-4FFG1517C是Xilinx Virtex-II系列FPGA家族中的旗舰产品之一，代表了当时高性能可编程逻辑技术的巅峰。作为Xilinx授权代理供应的高端FPGA器件，它提供了业界领先的逻辑密度和系统性能。

该芯片集成了超过8000个逻辑单元，提供丰富的分布式RAM和块RAM资源，支持高达数百万的系统门。XC2V8000-4FFG1517C拥有1517个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等，使其能够与各种外部系统无缝连接。

在性能方面，XC2V8000-4FFG1517C提供卓越的时序特性，支持高达420MHz的系统时钟频率，满足高速数字系统的严格要求。其先进的时钟管理功能包括多个全局时钟缓冲器、时钟管理块和数字时钟管理器(DCM)，确保精确的时钟分配和控制。

该芯片还内置了多个专用乘法器块和高速收发器，特别适合数字信号处理应用。其BlockRAM容量高达数兆位，支持双端口操作，为数据密集型应用提供高效的存储解决方案。

XC2V8000-4FFG1517C采用先进的0.15μm工艺制造，低功耗设计使其在提供高性能的同时保持合理的功耗水平。其1517引脚的FFG封装提供了良好的信号完整性和散热性能，适合各种高性能应用场景。

典型应用包括高端通信系统、军事电子设备、航空航天控制系统、医疗影像设备和工业自动化系统等。其灵活的可编程特性和高性能使其成为复杂数字系统设计的理想选择。

作为Xilinx Virtex-II系列的高端产品，XC2V8000-4FFG1517C代表了当时可编程逻辑技术的最高水平，为设计人员提供了无与伦比的性能和灵活性，是构建高性能数字系统的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-4FFG1517C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
系列：Virtex-II
LAB/CLB 数：11648
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：3096576
I/O 数：1108
栅极数：8000000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
XC2V8000-4FFG1517C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2V8000-4FFG1517C是Xilinx Virtex-II系列旗舰级FPGA，拥有高达11648个逻辑单元和800万系统门，配合309万位嵌入式RAM和1108个I/O端口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1517-FCBGA封装设计确保高密度互连，适合需要大规模并行处理的应用场景。

这款芯片特别适用于高端通信系统、雷达信号处理和大规模数据采集系统等要求严苛的领域。1.425V-1.575V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度确保系统在各种环境下的稳定运行。作为Virtex-II系列的旗舰产品，XC2V8000-4FFG1517C为现有系统升级或维护提供了可靠选择，同时其丰富的I/O资源使其能够轻松连接多种外围设备，简化系统设计复杂度。