XC2V80-5FGG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2V80-5FGG256I 零件图片（仅供参考）

XC2V80-5FGG256I 规格参数

XC2V80-5FGG256I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片，属于中低密度可编程逻辑器件。该芯片提供80K系统门容量，具有丰富的逻辑资源，包括多达184个CLB（配置逻辑块），每个CLB包含2个Slices，每个Slice包含2个LUT（查找表）和2个触发器。

在性能方面，XC2V80-5FGG256I属于-5速度等级，提供约5.8ns的时钟到输出延迟和4.8ns的建立时间，适合中速应用场景。该芯片支持3.3V供电电压，I/O接口支持多种标准，包括LVTTL、LVCMOS等，增强了系统的兼容性。

存储资源方面，该芯片提供多达160Kbit的分布式RAM和8Kbit的块状RAM，满足数据缓存和存储需求。此外，还提供18个专用乘法器，支持DSP应用。

配置方式上，XC2V80-5FGG256I支持JTAG和Slave Serial两种配置模式，便于系统开发和升级。芯片采用256引脚FGG封装，提供良好的电气特性和散热性能。

作为Xilinx代理提供的解决方案，XC2V80-5FGG256I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产的理想选择，同时也在一些对成本敏感的应用中替代ASIC。

该芯片支持Xilinx的ISE开发工具，提供完整的开发环境和丰富的IP核，简化了设计流程。同时，支持在线编程和系统重构，提高了系统的灵活性和可维护性。

型号:XC2V80-5FGG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:128
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:147456
I/O 数:120
栅极数:80000
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2V80-5FGG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2V80-5FGG256I是一款Xilinx Virtex-II系列FPGA，提供80K系统门和128个逻辑块，配备147Kb RAM和120个I/O接口，适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和1.425V-1.575V的供电电压使其能适应多种工业环境，256-BGA封装提供了良好的散热性能和空间利用率。

需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案，它们提供更先进的工艺、更高的能效比和更长的生命周期支持，同时保持良好的兼容性和开发工具链。