XC2V6000-5FFG1517C（Xilinx赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA）

XC2V6000-5FFG1517C 零件图片（仅供参考）

XC2V6000-5FFG1517C 规格参数

XC2V6000-5FFG1517C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-2 系列高端 FPGA 芯片，采用先进的 0.15μm 工艺制造，属于高性能可编程逻辑器件。作为 Virtex-2 系列中的大容量产品，该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括 33,792 个逻辑单元、1,152Kb 的块 RAM 和 172 个 18×18 位乘法器，能够满足复杂算法和大规模数据处理需求。

核心特性与性能参数

XC2V6000-5FFG1517C 工作速度等级为 -5，提供高达 200MHz 的系统性能。该芯片采用 1517 引脚的 FFG 封装，支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI 和 SSTL。其 BlockRAM 配置灵活，可配置为 18Kb 或 36Kb 的 RAM 块，支持双端口操作，非常适合数据缓存和 FIFO 应用。

p>应用领域

这款 FPGA 广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。其强大的 DSP 功能使其成为信号处理、无线通信和图像处理应用的理想选择。同时，Xilinx中国代理提供全面的技术支持和服务，确保客户能够充分发挥芯片性能。

开发环境与支持

XC2V6000-5FFG1517C 可使用 Xilinx ISE 设计套件进行开发，该套件提供综合、仿真、实现和时序分析等完整功能。芯片支持多种高级设计方法，包括基于 HDL 的设计、基于 IP 核的设计和基于 System Generator 的 DSP 设计，大大提高了设计效率和可靠性。

该芯片还支持多种配置模式，包括主模式、从模式和 JTAG 模式，便于系统集成和现场升级。其低功耗特性和热管理功能确保在各种工作条件下的稳定性和可靠性。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5FFG1517C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
系列：Virtex-II
LAB/CLB 数：8448
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：2654208
I/O 数：1104
栅极数：6000000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
XC2V6000-5FFG1517C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2V6000-5FFG1517C作为Xilinx Virtex-II系列的高端FPGA器件，凭借600万门逻辑资源和1104个I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其内置的265万位RAM和8448个逻辑单元，使其特别适合需要高速数据处理和并行运算的应用场景，如通信基站、图像处理和工业自动化系统。

该芯片采用1517-FCBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，确保在各种工业环境下稳定运行。低功耗设计（1.425V-1.575V）使其成为对能效有要求的嵌入式应用的理想选择，同时保持高性能处理能力，为工程师提供了在复杂系统中实现高度定制化解决方案的理想平台。