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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC2V6000-4FF1517I现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC2V6000-4FF1517I 零件图片(仅供参考)

XC2V6000-4FF1517I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2V6000-4FF1517I 规格参数

XC2V6000-4FF1517I是Xilinx公司Spartan-II系列的高性能FPGA器件,属于第二代现场可编程逻辑器件,采用先进的SRAM工艺制造。该器件集成了约6000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。

作为Xilinx的旗舰级FPGA产品之一,XC2V6000-4FF1517I具有1517个BGA封装引脚,提供大量的I/O资源,支持多种电压标准和接口协议。其Block RAM资源可提供高达56Kb的存储容量,适用于数据缓存和FIFO应用。

该器件还集成了多个专用乘法器和高性能时钟管理模块,非常适合数字信号处理(DSP)应用。其低功耗特性和可编程时钟资源使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。

作为Xilinx代理,我们提供原厂保证的XC2V6000-4FF1517I芯片,配合完整的技术支持和开发工具,帮助客户快速实现产品原型设计和量产。该器件支持JTAG和SelectMap等多种配置方式,便于系统集成和现场升级。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V6000-4FF1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:8448
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:2654208
  • I/O 数:1104
  • 栅极数:6000000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • XC2V6000-4FF1517I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2V6000-4FF1517I作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA,提供高达600万门的逻辑容量和1104个I/O引脚,配合2.65MB内置存储器,为复杂系统设计提供强大的可编程平台。其8448个逻辑单元支持高度并行处理,适合需要大规模逻辑资源和高速数据传输的应用场景。

这款工业级FPGA工作温度范围覆盖-40°C至100°C,采用1517-FCBGA封装设计,适合通信设备、航空航天、军事及高端工业控制等领域。对于追求高性能与可靠性的系统设计,XC2V6000-4FF1517I提供了灵活的硬件加速和定制化解决方案,帮助工程师快速实现复杂功能并缩短产品上市时间。

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XC2V6000-4FF1517I 基本参数:

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