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零件图片(仅供参考)
XC2V1500-5FFG896C
规格参数

XC2V1500-5FFG896C是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供约150万系统门的逻辑容量。这款芯片专为需要高性能逻辑处理的应用而设计,特别适合通信、医疗、工业控制等领域的高复杂度数字系统。

该芯片具有丰富的逻辑资源,包括多达14,336个逻辑单元(LEs),每个LE包含4输入LUT和触发器。此外,还提供多达72个18Kbit的Block RAM56个专用乘法器,支持高达300MHz的DSP运算性能。这些资源使得XC2V1500-5FFG896C能够处理复杂的算法和高速数据流。

在I/O方面,XC2V1500-5FFG896C提供多达624个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等。其时钟管理功能包括4个全局时钟缓冲和16个数字时钟管理器(DCM),支持复杂的时钟域操作和频率合成。

封装方面,XC2V1500-5FFG896C采用FFGA896封装,这是一种球形栅格阵列封装,提供良好的电气性能和散热特性。作为Xilinx代理商,我们保证所有产品均为原厂正品,并提供完整的技术支持和售后服务。

典型应用包括高速网络设备、无线基站、医学影像系统、雷达信号处理、工业自动化等对性能和可靠性要求极高的领域。Virtex-II系列FPGA以其高性能、高密度和丰富功能特性,成为这些应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V1500-5FFG896C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 528 I/O 896FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:1920
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:884736
  • I/O 数:528
  • 栅极数:1500000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
  • XC2V1500-5FFG896C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2V1500-5FFG896C是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA,拥有150万系统门和1920个逻辑单元,配合884Kbit的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。528个I/O接口使其能够轻松连接各类外设,满足高带宽应用需求,同时1.5V的核心工作电压确保了低功耗表现。

    这款896-FCBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等需要可重构逻辑的场景。其宽广的工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行,是原型验证和小批量生产的理想选择,能够帮助工程师快速实现从算法到硬件的转换,缩短产品上市时间。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2V1500-5FFG896C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 528 I/O 896FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC2V1500-5FFG896C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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