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XC2S50E-6FTG256C 零件图片(仅供参考)

XC2S50E-6FTG256C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2S50E-6FTG256C 规格参数

XC2S50E-6FTG256C是Xilinx公司Spartan-2E系列的一款现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的CMOS SRAM工艺制造。作为Xilinx代理,我们提供这款高性能FPGA的官方正品,确保品质和可靠性。

该芯片拥有50k逻辑门容量,1,536个逻辑单元,以及20K系统门的可用资源。其6ns的速度等级使其适用于需要高速数据处理的应用场景。芯片内置56Kbit的块RAM360个触发器,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。

XC2S50E-6FTG256C采用256引脚FTG封装,工作电压为3.3V,具有低功耗特性,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等,使其能够与各种外围设备无缝连接。

这款FPGA具有灵活的配置选项,支持JTAG和SelectMap等多种配置方式。其上电时间短,可以快速进入工作状态,适合需要快速启动的应用。芯片还支持部分重配置功能,可以在系统运行时更新部分逻辑功能,提高了设计的灵活性。

典型应用领域包括工业自动化控制通信设备消费电子产品以及测试测量仪器等。其高性价比和丰富的功能使其成为中小规模逻辑应用的理想选择,特别适合需要快速原型开发和产品迭代的项目。

作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术支持和文档资源,确保客户能够充分利用这款FPGA的全部潜力。我们的产品均来自原厂渠道,保证品质和长期供应稳定性。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2S50E-6FTG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-IIE
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:32768
  • I/O 数:182
  • 栅极数:50000
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC2S50E-6FTG256C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2S50E-6FTG256C是Xilinx Spartan-IIE系列中的中等规模FPGA,拥有50K系统门资源和182个I/O引脚,适合于需要中等逻辑密度和I/O数量的应用场景。其低功耗特性和宽工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。

芯片内置32Kb RAM和1728个逻辑单元,能够实现复杂的逻辑功能而无需外部存储器。256-FTBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局,适合空间受限的应用。作为Xilinx的经典FPGA产品,它拥有丰富的开发工具链和设计资源,可大大缩短产品开发周期。

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XC2S50E-6FTG256C 基本参数:

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