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零件图片(仅供参考)
XC2S200E-6FGG456C
规格参数

XC2S200E-6FGG456C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的CMOS工艺制造,具有200K系统门容量。该芯片工作速度等级为6,最高时钟频率可达200MHz,适合高性能数字系统设计。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达1848个逻辑单元,56Kbits的分布式RAM,以及多达16个专用乘法器。此外,XC2S200E-6FGG456C还支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL等,提供了强大的接口兼容性。

Xilinx总代理提供的XC2S200E-6FGG456C采用456引脚的FGGA封装,具有优异的散热性能和电气特性。芯片支持3.3V供电,工作温度范围宽广,适合各种工业和商业环境。

XC2S200E-6FGG456C具有强大的可编程能力,支持Xilinx的ISE开发工具,设计流程简便高效。该芯片支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。

在应用方面,XC2S200E-6FGG456C广泛应用于通信系统、工业控制、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。特别是在需要高速数据处理和实时信号处理的场合,该芯片表现出色。

作为Xilinx的授权代理商,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户能够充分发挥XC2S200E-6FGG456C的性能优势。我们还提供全方位的技术服务,包括设计方案咨询、开发工具支持和应用问题解答等。

  • 制造商产品型号:XC2S200E-6FGG456C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 289 I/O 456FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-IIE
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总RAM位数:57344
  • I/O数:289
  • 栅极数:200000
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:456-BBGA
  • XC2S200E-6FGG456C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2S200E-6FGG456C是Xilinx Spartan-IIE系列的中等规模FPGA,拥有5292个逻辑单元和289个I/O引脚,配合57KB的嵌入式RAM,为复杂逻辑控制提供强大处理能力。其1.8V低功耗设计和0°C至85°C工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择,特别是在空间和功耗敏感的应用场景中表现出色。

    需要注意的是,这款芯片已停产,不适合新设计。对于正在维护现有系统的工程师,XC2S200E-6FGG456C仍能提供可靠的性能支持;而对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列等替代方案,它们提供更先进的架构、更高的集成度和更低的功耗,同时保持良好的兼容性,能够满足现代电子设计的多样化需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2S200E-6FGG456C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 289 I/O 456FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC2S200E-6FGG456C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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