XC2S200E-6FG456C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23））

XC2S200E-6FG456C 零件图片（仅供参考）

XC2S200E-6FG456C 规格参数

XC2S200E-6FG456C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片中的高性能型号，由Xilinx授权代理提供。该芯片采用先进的CMOS SRAM工艺制造，拥有200K系统门容量，5296个逻辑单元，支持丰富的I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI和GTL+等。

XC2S200E-6FG456C具有6ns的传播延迟速度等级，最高系统时钟频率可达166MHz，内置18Kbit的分布式RAM和72Kbit的块状RAM，支持多种配置模式，包括主串、从串、主并和从并模式。芯片采用456引脚的FinePitch BGA封装，提供优异的信号完整性和散热性能。

该FPGA芯片具有强大的可编程逻辑资源，包括多达56个专用乘法器，支持18×18位乘法运算，适合数字信号处理应用。同时，芯片内置全局时钟网络和专用时钟管理资源，可提供精确的时钟分配和控制。

XC2S200E-6FG456C广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器、网络设备等领域，特别适合需要高性能逻辑处理和中等规模数据处理的系统设计。其灵活的可编程特性和丰富的I/O资源使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择。

作为Xilinx授权代理提供的正品芯片，XC2S200E-6FG456C具有完整的质量保证和技术支持，确保客户在使用过程中获得最佳性能和可靠性。芯片支持Xilinx的完整开发工具链，包括ISE Foundation和Vivado设计套件，提供从设计输入到实现的全流程支持。

型号:XC2S200E-6FG456C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:456-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 289 I/O 456FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总 RAM 位数:57344
I/O 数:289
栅极数:200000
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
XC2S200E-6FG456C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S200E-6FG456C是Xilinx Spartan-IIE系列的一款中等规模FPGA，拥有20万门逻辑容量、1176个CLB和高达57Kbit的嵌入式RAM资源，为系统设计提供了灵活且强大的可编程逻辑解决方案。其289个I/O引脚和1.71V-1.89V的低电压工作特性，使其特别适合工业控制、通信设备和原型开发等需要中等规模逻辑资源和较低功耗的应用场景。

需要注意的是，该芯片已停产，建议仅用于现有系统的维护或升级。对于新设计，Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列FPGA可作为更优替代方案，它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的资源，同时保持良好的兼容性和更长的供货周期。456-BBGA封装形式确保了在有限空间内实现高密度集成。