XC2S200-5FG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2S200-5FG256I 零件图片（仅供参考）

XC2S200-5FG256I 规格参数

XC2S200-5FG256I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA器件，属于该系列中容量较大的型号之一。这款FPGA芯片采用先进的CMOS SRAM工艺，提供了丰富的逻辑资源和灵活的系统设计能力。

作为一款高性能FPGA，XC2S200-5FG256I拥有多达20万系统门，1864个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。该芯片还提供56Kbits的分布式RAM和8个专用全局时钟缓冲器，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。

在性能方面，XC2S200-5FG256I的速度等级为-5，表示其最小时钟到输出延迟可达5ns，最大系统时钟频率可达200MHz。这使得它适用于高速数据采集、信号处理等对时序要求严格的场合。

该芯片采用256引脚FinePitch BGA封装，具有优异的电气性能和散热特性。工作电压为3.3V，支持3.0V至3.6V的宽电压范围，适应不同的应用环境。

XC2S200-5FG256I支持Xilinx的ISE开发工具，提供丰富的IP核和设计参考，大大缩短了产品开发周期。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品和全面的技术支持，确保客户项目顺利实施。

这款FPGA广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、汽车电子等领域。特别是在需要定制逻辑功能、实现高速数据处理或替代多ASIC解决方案的应用中，XC2S200-5FG256I展现出卓越的性能和成本效益。

型号:XC2S200-5FG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总 RAM 位数:57344
I/O 数:176
栅极数:200000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2S200-5FG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S200-5FG256I是Xilinx Spartan-II系列的中规模FPGA芯片，提供200k系统门和5292个逻辑单元，搭配57kbit内置存储器，非常适合需要灵活逻辑控制和数据处理的应用场景。其176个I/O接口和2.375V~2.625V的低电压设计使其在功耗和性能之间取得理想平衡，适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种应用。

该芯片采用256-BGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境下稳定运行。Spartan-II系列以其高性价比和易用性著称，适合原型设计和中小批量生产。对于需要快速迭代设计和灵活配置的开发者而言，这款FPGA提供了理想的平台，能够显著缩短产品开发周期并降低系统成本。