XC2C256-7FT256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:256-FTBGA（17x17））

XC2C256-7FT256I 零件图片（仅供参考）

XC2C256-7FT256I 规格参数

XC2C256-7FT256I 是 Xilinx CoolRunner-II 系列中的高密度 CPLD 芯片，专为需要高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案的应用而设计。作为 Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的可靠供应和技术支持。

该芯片集成了 256 个宏单元，提供了丰富的逻辑资源，能够满足复杂逻辑设计需求。其 7ns 的传播延迟确保了高速操作性能，使其适用于对时序要求严格的系统。256 引脚的 FineLine BGA 封装提供了良好的电气性能和散热特性。

XC2C256-7FT256I 采用先进的低功耗架构，静态功耗极低，非常适合电池供电和功耗敏感的应用。芯片支持多种工作模式，包括乘积项和查找表模式，为设计者提供了灵活的实现方式。

该芯片还内置了 JTAG 边界扫描功能，简化了测试流程，提高了生产效率和产品质量。其 3.3V 的工作电压与大多数现代系统兼容，简化了接口设计。

典型应用场景包括：高密度逻辑控制、接口转换、系统定时、通信系统、工业控制和消费电子设备。其可重编程特性使其成为原型开发和系统升级的理想选择，能够快速适应设计变更和功能增强需求。

XC2C256-7FT256I 的灵活性和可靠性使其成为各种嵌入式系统的理想选择，无论是作为主控制器还是辅助逻辑芯片，都能提供卓越的性能表现。

型号:XC2C256-7FT256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 256MC 6.7NS 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7 ns
供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
逻辑元件/块数:16
宏单元数:256
栅极数:6000
I/O 数:184
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC2C256-7FT256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2C256-7FT256I是Xilinx CoolRunner II系列中的高性能CPLD，提供256个宏单元和184个I/O端口，在6.7ns的超低延迟下运行，同时仅消耗1.7V-1.9V的低电压。这款芯片特别适合需要快速响应的中等复杂度控制逻辑应用，如接口桥接、协议转换和系统控制功能，其系统内可编程特性还大大简化了开发和调试流程。

凭借6000个等效逻辑门和-40°C至85°C的工业级工作温度范围，XC2C256-7FT256I能够稳定运行于各种严苛环境。其256-LBGA封装既节省了PCB空间，又提供了可靠的电气连接，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统中理想的逻辑控制解决方案，尤其适合需要现场升级或功能重构的应用场景。