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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC18V01SO20C现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC18V01SO20C 零件图片(仅供参考)

XC18V01SO20C
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XC18V01SO20C 规格参数

XC18V01SO20C是Xilinx公司推出的18系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用20引脚SOIC封装,专为需要高可靠性和灵活逻辑控制的应用场景设计。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC18V01SO20C芯片,确保客户获得最佳的产品质量和性能。

该CPLD芯片具有128个宏单元,提供丰富的逻辑资源,适合实现复杂的逻辑控制功能。其传输延迟低至5ns,能够满足高速应用场景的需求。XC18V01SO20C支持在系统编程(ISP)功能,允许用户在不从目标系统中移除芯片的情况下进行编程和更新,大大提高了产品开发和维护的灵活性。

在电气特性方面,XC18V01SO20C的工作电压范围为4.5V至5.5V,兼容TTL电平,能够轻松与各种数字系统接口。该芯片具有低功耗设计,在典型应用场景下功耗仅为几毫安,非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。

XC18V01SO20C的典型应用包括工业控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品等领域。它可以用于实现状态机控制数据转换信号调理接口桥接等功能。在通信领域,它常用于协议转换和信号处理;在工业控制中,可用于实现复杂的逻辑控制和安全监控功能。

作为Xilinx的18系列CPLD产品,XC18V01SO20C继承了Xilinx一贯的高品质和可靠性。其抗干扰能力强,工作温度范围宽(-40°C至+85°C),适合各种严苛的工业环境。我们提供完整的技术支持和开发工具,帮助客户快速将XC18V01SO20C集成到他们的产品设计中,加速产品上市进程。

  • 型号:XC18V01SO20C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:20-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 存储容量:1Mb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC
  • XC18V01SO20C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC18V01SO20C是Xilinx推出的一款1Mb配置PROM芯片,专为FPGA设备提供可靠的配置存储解决方案。该芯片采用系统内可编程技术,支持现场更新FPGA固件,无需拆卸硬件即可完成升级,大幅降低了维护成本和停机时间。

工作电压范围3V-3.6V,适合低功耗应用场景,配合20-SOIC表面贴装封装,能够轻松集成到空间受限的电路板中。其0°C至70°C的工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,为各种FPGA应用提供稳定可靠的配置支持。

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XC18V01SO20C 基本参数:

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