XC17V01VO8I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(Complex Programmable Logic Device)器件，属于XC17V系列。这款芯片采用先进的CMOS工艺制造，提供5ns的超高传输延迟时间和44引脚VQFP封装形式，适用于对速度和封装尺寸有严格要求的应用场景。
该芯片具有64个宏单元(macrocells)，支持多达36个输入和输出引脚，可提供灵活的逻辑实现能力。XC17V01VO8I支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不从电路板上移除芯片的情况下进行编程和重新配置，大大提高了开发和维护效率。
在性能方面，
XC17V01VO8I提供5ns的最小传输延迟时间和175MHz的最大工作频率，能够满足高速数字系统的需求。芯片还支持低功耗模式，在保持高性能的同时有效降低功耗，适合对功耗敏感的应用。
作为专业的
Xilinx代理商，我们提供原装正品的XC17V01VO8I芯片，并提供全面的技术支持和解决方案。我们的产品经过严格的质量检测，确保在各种工作环境下的稳定性和可靠性。
XC17V01VO8I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量仪器等领域。其高可靠性、灵活性和易用性使其成为原型设计、小批量生产和产品升级的理想选择。无论是用于实现简单的逻辑控制，还是复杂的接口转换，
XC17V01VO8I都能提供满足需求的解决方案。
- 型号:XC17V01VO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 1M 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17V01VO8I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。
XC17V01VO8I是Xilinx推出的一款FPGA配置PROM芯片，提供1Mb存储容量，专为存储FPGA初始化配置数据而设计。其3V~3.6V的工作电压和-40°C~85°C的宽温范围，使其能够适应工业级应用环境，表面贴装的8-SOIC封装也便于在各类PCB板上集成。
值得注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有维护项目，它可作为临时解决方案；而在新项目中，建议考虑Xilinx当前系列中功能相当的替代产品，以确保长期供应和技术支持。这款芯片特别适合需要稳定配置存储的工业控制系统、通信设备以及各类FPGA应用场景。
