XC17S30XLPD8I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP）

XC17S30XLPD8I 零件图片（仅供参考）

XC17S30XLPD8I 规格参数

XC17S30XLPD8I是Xilinx公司推出的XC17S系列CPLD（复杂可编程逻辑器件）之一，采用低功耗设计，提供30个宏单元资源，适合各种中小规模逻辑控制应用。

该芯片具有高速性能，典型传播延迟可达7.5ns，最大工作频率可达约133MHz，能够满足大多数实时控制需求。XC17S30XLPD8I采用44引脚VQFP封装，体积小巧，适合空间受限的应用场景。

在功能特性方面，XC17S30XLPD8I支持在系统编程(ISP)功能，无需专用编程器即可进行配置更新，大大提高了系统维护的便利性。同时，该芯片支持JTAG边界扫描测试，便于生产测试和故障诊断。

该CPLD器件提供32个输入和32个I/O资源，每个宏单元包含可编程乘积项和可编程寄存器，能够实现组合逻辑和时序逻辑功能。宏单元之间通过可编程互连矩阵连接，灵活度高。

作为专业的Xilinx代理商，我们为客户提供原厂正品XC17S30XLPD8I芯片，并提供完整的技术文档和应用支持。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域，特别适合需要中等逻辑密度和低功耗的应用场景。

XC17S30XLPD8I具有低功耗特性，静态功耗极低，适合电池供电设备。同时，该芯片支持多种工作电压模式，可根据应用需求灵活配置，进一步优化功耗表现。

在可靠性方面，XC17S30XLPD8I采用Xilinx先进的制造工艺，确保在各种工作环境下的稳定性和可靠性。器件支持1000次编程/擦除循环，满足大多数应用场景的需求。

总结来说，XC17S30XLPD8I是一款功能强大、性能可靠的CPLD器件，适合各种中小规模逻辑控制应用。作为Xilinx授权代理商，我们为客户提供原厂正品保障和专业技术支持，确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。

型号:XC17S30XLPD8I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-PDIP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:300kb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装:8-PDIP
XC17S30XLPD8I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S30XLPD8I是Xilinx公司推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为3.3V系统设计。该芯片采用一次性可编程(OTP)技术，确保配置数据的安全性和可靠性，工作温度范围-40°C至85°C，适合各种工业环境。作为FPGA配置解决方案，它简化了系统初始化过程，提高了整体设计稳定性。

尽管这款8-DIP封装的芯片曾是FPGA配置的理想选择，目前已停产。对于新项目，建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列PROM，它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的封装选项，同时保持与现有设计工具的兼容性，确保平滑升级路径。