我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17S30ASO20I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17S30ASO20I是Xilinx公司推出的CoolRunner-II系列CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用先进的低功耗架构设计，特别适合对功耗敏感的电子应用。作为Xilinx中国代理，我们为客户提供原厂正品和全方位技术支持。

该芯片采用20引脚SO封装（Small Outline Package），具有紧凑的尺寸设计，非常适合空间受限的应用场景。XC17S30ASO20I集成了32个宏单元（Macrocells），提供灵活的逻辑资源分配能力，可实现中等复杂度的逻辑功能。

核心特性：

• 低静态功耗设计，典型工作电流仅为几微安
• 快速传播延迟，最高可达5ns
• 支持3.3V工作电压，兼容大多数现代电子系统
• 提供16个用户I/O引脚，支持多种I/O标准
• 支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试

XC17S30ASO20I采用非易失性存储技术，无需外部配置芯片，上电即可工作。该器件支持多次编程擦除，便于产品开发和后期升级维护。其独特的Power Manager功能允许用户动态调整功耗，在性能和能耗之间取得最佳平衡。

典型应用场景包括：

• 消费电子产品的控制逻辑
• 工业自动化系统中的接口转换
• 通信设备的协议转换
• 医疗电子设备的控制单元
• 汽车电子中的辅助功能控制

XC17S30ASO20I的开发工具包括Xilinx ISE Design Suite，提供直观的设计环境和丰富的IP核资源，大大缩短产品开发周期。其灵活的设计架构和丰富的功能特性使其成为中小规模逻辑应用的理想选择。

• 型号:XC17S30ASO20I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:20-SOIC
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:已验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:300kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
• 供应商器件封装:20-SOIC
• XC17S30ASO20I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S30ASO20I是Xilinx公司生产的一款工业级FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为满足各种嵌入式系统的FPGA配置需求而设计。该芯片采用3V低电压供电，工作温度范围宽广(-40°C至85°C)，适合在严苛工业环境中稳定运行。需要注意的是，此芯片已停产，不建议用于新设计项目。

这款20-SOIC封装的PROM芯片采用OTP一次性可编程技术，提供高可靠性的配置存储解决方案。特别适合需要长期稳定运行的工业控制、通信设备和汽车电子等领域。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们提供更大容量、更低功耗和更灵活的编程选项，同时保持与现有系统的兼容性。