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XC17S30APD8C 零件图片(仅供参考)

XC17S30APD8C
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XC17S30APD8C 规格参数

XC17S30APD8C是Xilinx公司XC17系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)家族中的产品,专为需要中等逻辑密度和高速性能的应用而设计。作为专业的Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品芯片及相关技术支持。

这款CPLD器件集成了30个宏单元,提供足够的逻辑资源用于实现各种控制逻辑和状态机。其8ns的传播延迟时间确保了高速数据处理能力,使其适用于对时序要求严格的场合。XC17S30APD8C采用44引脚PDIP封装,便于在PCB板上布局和焊接,适合空间有限的应用场景。

XC17S30APD8C支持在系统编程(ISP)功能,允许用户在不从电路板上取下芯片的情况下进行编程和重新配置,大大简化了产品开发和维护流程。该器件还提供JTAG边界扫描测试功能,便于生产测试和故障诊断。

在应用方面,XC17S30APD8C常用于实现系统控制逻辑、总线接口转换、协议桥接、I/O扩展等功能。它特别适合作为ASIC和FPGA的辅助逻辑控制器,或者用于实现系统中的各种控制单元。由于其低功耗特性和高可靠性,XC17S30APD8C也被广泛应用于工业控制、通信设备、测试仪器和消费电子产品中。

XC17S30APD8C支持多种编程电压,包括3.3V和5V,增强了系统设计的灵活性。该器件还提供非易失性存储功能,可以在断电后保持编程配置,无需额外的配置存储器。作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供完整的技术支持、应用笔记和开发工具,帮助客户快速实现产品设计。

  • 型号:XC17S30APD8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-PDIP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • XC17S30APD8C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17S30APD8C是一款专为Xilinx FPGA配置设计的300kb OTP PROM,采用8-DIP封装,工作电压范围3V-3.6V,适合需要稳定配置存储的工业控制设备原型开发。其通孔安装方式便于手工焊接和维修,宽温度范围(-0°C至70°C)确保在各种环境下可靠运行,为FPGA提供不可或缺的启动配置数据。

值得注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计项目。对于现有系统维护,可考虑寻找兼容替代品;对于新项目,建议评估Xilinx最新系列的PROM产品,它们提供更高集成度、更低功耗和更灵活的配置选项,同时保持与现有设计的兼容性,满足现代电子系统对小型化和高性能的需求。

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XC17S30APD8C 基本参数:

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