XC17S150APD8I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP）

XC17S150APD8I 零件图片（仅供参考）

XC17S150APD8I 规格参数

XC17S150APD8I是Xilinx公司CoolRunner-II系列的一款CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用先进的低功耗架构设计。该器件具有150个宏单元，提供约1500个等效逻辑门，适合中小规模逻辑控制应用。XC17S150APD8I具有8ns的传播延迟，最高工作频率可达125MHz，能够满足大多数实时控制应用的需求。

这款CPLD采用44引脚VQFP封装，工作电压为3.3V，具有低静态功耗特性，典型功耗仅为100μA，非常适合电池供电的便携式设备。XC17S150APD8I支持JTAG编程接口，可实现系统内编程(ISP)功能，大大简化了生产流程和产品升级维护。

作为Xilinx代理商，我们提供的XC17S150APD8I均为原厂正品，保证质量和性能。该器件具有上电复位功能，无需外部复位电路，简化了系统设计。此外，XC17S150APD8I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL等，增强了系统设计的灵活性。

XC17S150APD8I的主要应用领域包括工业控制、通信设备、消费电子产品、汽车电子和测试测量仪器等。在工业控制领域，可用于实现接口转换、信号调理和逻辑控制功能；在通信设备中，可用于协议转换、时钟分配和系统监控；在消费电子产品中，可用于实现按键控制、显示驱动和系统管理等功能。

该CPLD支持非易失性存储，编程信息可永久保存，无需外部存储器支持。XC17S150APD8I还具有可编程功耗管理功能，可根据应用需求动态调整功耗，进一步降低系统能耗。此外，该器件支持IEEE 1149.1 JTAG标准，便于进行边界扫描测试和故障诊断。

XC17S150APD8I的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于各种严苛环境下的应用。Xilinx提供的开发工具包括Xilinx ISE Design Suite，支持原理图、HDL和状态机等多种设计输入方式，便于工程师快速完成设计。

型号:XC17S150APD8I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-PDIP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 8-DIP
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:1.5Mb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装:8-PDIP
XC17S150APD8I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S150APD8I是Xilinx推出的1.5Mb OTP PROM，专为FPGA配置存储而设计。这款3V供电的工业级温度范围(-40°C至85°C)芯片，通过8-DIP封装为FPGA系统提供可靠的配置数据存储方案，确保在各种环境条件下稳定运行。其1.5Mb存储容量足以满足大多数中规模FPGA的配置需求，同时保持低功耗特性。

需要注意的是，XC17S150APD8I已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产，该芯片可作为临时解决方案；但对于新项目，建议考虑Xilinx的替代系列如XC18V或SPI Flash PROM，它们提供更高集成度、多次可编程能力以及更现代的封装选项，同时保持与现有FPGA兼容性的优势。