我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17S10XLVO8C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17S10XLVO8C 是 Xilinx CoolRunner-II 系列中的小型 CPLD 芯片，采用先进的低功耗架构设计，特别适合对功耗敏感的应用场景。作为 Xilinx授权代理 供应的产品，该芯片集成了 10 个宏单元，提供灵活的逻辑配置能力。

核心特性：XC17S10XLVO8C 采用 3.3V 低压供电，工作电流极低，静态功耗可低至 100μA 以下，非常适合电池供电设备。芯片支持 3.3V 至 5.0V 的 I/O 电压兼容性，能够与多种系统无缝集成。8 引脚封装设计使其在空间受限的应用中表现出色，PCB 占板面积小，适合便携式设备。

技术参数：XC17S10XLVO8C 的传播延迟典型值为 4.5ns，最高工作频率可达 200MHz。芯片提供 36 个输入/输出引脚，支持 JTAG 在系统编程(ISP)，无需额外编程器即可完成配置。此外，该芯片还支持 IEEE 1532 标准编程算法，确保编程可靠性和兼容性。

典型应用：XC17S10XLVO8C 广泛应用于小型逻辑控制、总线接口转换、系统配置管理、时钟分配和复位管理等领域。在通信设备中，可用于协议转换和信号调理；在工业控制中，可用于实现简单的状态机和逻辑控制；在消费电子产品中，可用于实现按键解码、显示驱动等功能。

开发支持：Xilinx 提供完整的开发工具链，包括 Xilinx ISE Design Suite 和 WebPACK 版本，支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)设计和波形仿真。设计人员可以利用这些工具快速完成芯片的逻辑设计和验证，缩短产品开发周期。

质量保证：作为 Xilinx授权代理，我们确保所有 XC17S10XLVO8C 芯片均为原厂正品，符合 RoHS 环保标准，并提供完善的技术支持和售后服务，帮助客户解决设计中遇到的问题。

• 型号:XC17S10XLVO8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-TSOP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC 3V PROM SER 10K 8-SOIC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:100kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:8-TSOP
• XC17S10XLVO8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S10XLVO8C是Xilinx生产的一款专为FPGA配置设计的3V PROM芯片，提供100kb存储容量，采用8-SOIC封装。尽管该芯片已停产，但在工业控制、通信设备和嵌入式系统中仍被广泛用于现有设计的FPGA配置和数据存储。其3V至3.6V的工作电压范围和0°C至70°C的温度适应性，使其成为多种商业级应用的理想选择。

对于正在维护使用此芯片的旧系统，XC17S10XLVO8C仍然是一个可靠的解决方案；而对于新设计，我们建议考虑Xilinx更新的PROM系列，它们提供更高的存储密度、更低的功耗以及更好的可编程性，同时保持与现有系统的兼容性，帮助您实现更高效、更具成本效益的FPGA配置方案。