XC17S10XLPD8C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP）

XC17S10XLPD8C 零件图片（仅供参考）

XC17S10XLPD8C是Xilinx公司推出的低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件)，属于XC17S系列。作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案，满足现代电子系统对速度和功耗的双重需求。

该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有8ns的快速传播延迟，能够满足高速数字系统对实时响应的严格要求。芯片提供10个宏单元，每个宏单元包含乘积项和可编程寄存器，支持复杂的逻辑功能实现。其44引脚VQFP封装形式提供了紧凑的解决方案，适合空间受限的应用场景。

XC17S10XLPD8C具有低功耗特性，采用Xilinx的专利低功耗技术，在保证性能的同时显著降低功耗，特别适合电池供电和能量敏感的应用。器件支持多种编程模式，包括JTAG边界扫描编程，简化了开发流程。

该CPLD提供灵活的I/O配置，每个I/O引脚可配置为输入、输出或双向模式，支持多种电压标准，增强了系统设计的灵活性。芯片还具有上电可编程特性，无需外部存储设备即可实现功能配置，简化了系统设计。

典型应用包括：高速数据接口控制、系统配置管理、协议转换、状态机实现、总线桥接、I/O扩展和电平转换等。在通信设备、工业控制、测试测量仪器、消费电子和汽车电子领域都有广泛应用。

XC17S10XLPD8C采用商业级温度范围(0°C到+70°C)，提供良好的环境适应性。配合Xilinx的先进开发工具，可实现快速设计和验证，缩短产品上市时间。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保您的项目顺利实施。

作为Xilinx专为FPGA配置设计的PROM芯片，XC17S10XLPD8C提供100kb的一次性可编程存储空间，工作电压3V-3.6V的低功耗特性使其成为嵌入式系统理想选择。其通孔8-DIP封装简化了原型设计和手工焊接流程，商业级工作温度范围确保在各种环境下的稳定性能。

该芯片适用于需要可靠FPGA配置的工业控制、通信设备和测试系统。然而，由于该型号已停产，建议新设计考虑Xilinx的替代产品如XC17S系列中的在系统可编程(ISP)型号，这些不仅提供更灵活的编程选项，还具备更高的可靠性和更长的产品生命周期。

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