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XC17S10VO8I 零件图片(仅供参考)

XC17S10VO8I
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XC17S10VO8I 规格参数

XC17S10VO8I是Xilinx公司推出的CPLD(复杂可编程逻辑器件)系列中的一款高性能、低功耗芯片,专为需要小型封装和灵活逻辑设计的应用场景而优化。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有出色的可靠性和稳定性。XC17S10VO8I集成了约10个宏单元(Macrocell),提供了足够的逻辑资源实现中等复杂度的控制逻辑和接口功能。每个宏单元包含一个可编程与阵列、一个OR阵列、一个可编程寄存器和多种输出选择选项,支持组合逻辑和时序逻辑的实现。

核心特性与参数:

  • 逻辑资源:包含10个宏单元,最多可实现160个等效门电路
  • 速度等级:提供7ns的引脚到引脚传播延迟,满足高速应用需求
  • 封装形式:采用8引脚的小型封装,节省PCB空间
  • 工作电压:支持3.3V低电压供电,降低系统功耗
  • 编程接口:支持JTAG编程接口,便于在系统编程和调试
  • 非易失性存储:内置Flash存储器,配置信息断电不丢失

XC17S10VO8I的典型应用包括:

  • 数字系统中的接口逻辑和协议转换
  • 工业控制系统的辅助逻辑功能
  • 通信设备中的信号处理和路由控制
  • 消费电子产品中的状态机和控制逻辑
  • 测试设备中的逻辑生成和信号捕获

作为Xilinx CPLD系列中的小型解决方案,XC17S10VO8I特别适合空间受限但需要灵活逻辑功能的场合。其低功耗特性和小型封装使其成为便携式设备和嵌入式应用的理想选择。通过Xilinx的开发工具,设计师可以快速完成逻辑设计、仿真和编程,大大缩短产品开发周期。

如果您需要关于XC17S10VO8I的更多信息或技术支持,欢迎联系我们的专业团队,我们将为您提供全方位的解决方案和服务。

  • 型号:XC17S10VO8I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER 10K 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:100kb
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSOP
  • XC17S10VO8I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17S10VO8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的OTP PROM芯片,提供100kb存储容量,支持4.5V~5.5V工作电压。尽管该芯片已停产,但其8-SOIC封装设计使其在现有维护和替代项目中仍具实用价值,特别适合-40°C至85°C工业环境下的FPGA配置存储需求。

作为Xilinx存储器产品系列的一员,XC17S10VO8I采用表面贴装设计,简化了PCB布局过程。对于现有系统维护,该芯片仍可作为可靠选择;但对于新设计,建议考虑Xilinx更新的PROM系列,它们提供更高的存储密度和更先进的编程特性,同时保持良好的向后兼容性。

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XC17S10VO8I 基本参数:

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