XC17S100APD8I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP）

XC17S100APD8I 零件图片（仅供参考）

XC17S100APD8I 规格参数

XC17S100APD8I是Xilinx公司CoolRunner-II系列的一款低功耗CPLD器件，提供100个宏单元和多达36个I/O引脚。这款器件采用先进的0.18μm CMOS工艺制造，具有极低的静态功耗，非常适合电池供电和功耗敏感的应用。

该器件采用44引脚TQFP封装，工作温度范围为工业级（-40°C到+85°C）。支持IEEE 1149.1边界扫描测试（JTAG）接口，便于测试和编程。其传播延迟时间约为4.8ns，最高工作频率可达200MHz，能够满足大多数中等复杂度逻辑控制需求。

核心特性包括Xilinx的专利FastFlash技术，支持多次编程和擦除，适合原型开发和生产验证。XC17S100APD8I还具有上电复位（POR）功能，确保系统启动时的一致性。其低功耗特性包括可编程的睡眠模式和可配置的上拉/下拉电阻，进一步降低了系统功耗。

作为Xilinx代理，我们提供的XC17S100APD8I器件广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。典型应用包括：协议转换、总线接口、I/O扩展、状态机控制、时钟分配和信号调理等。其低功耗特性使其特别适合便携式设备和需要长期运行的系统。

XC17S100APD8I支持Xilinx的ISE Design Suite开发工具，提供友好的设计环境和丰富的IP核资源。开发人员可以使用原理图输入、状态机编辑器或硬件描述语言（如VHDL和Verilog）进行设计，大大缩短了开发周期。该器件还支持非易失性编程，无需外部存储器即可保持配置信息。

型号:XC17S100APD8I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-PDIP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:1Mb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装:8-PDIP
XC17S100APD8I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S100APD8I是Xilinx推出的一款1Mb OTP PROM，专为FPGA配置设计，提供稳定可靠的存储解决方案。该芯片工作电压范围3V-3.6V，工业级温度范围(-40°C至85°C)，确保在各种应用环境下的稳定运行。8-DIP封装使其成为原型开发和手工焊接的理想选择，特别适合需要长期稳定配置但不需现场更新的应用场景。

值得注意的是，XC17S100APD8I目前已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Spartan-3系列配置PROM替代方案，这些产品不仅提供更大的存储容量和更低的功耗，还支持多次编程功能，大大提高了产品开发灵活性。