XC1765ESOG8C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-SOIC）

XC1765ESOG8C 零件图片（仅供参考）

XC1765ESOG8C 规格参数

XC1765ESOG8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的工艺技术制造，具有丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置。作为Xilinx总代理，我们提供原装正品的XC1765ESOG8C，确保客户获得最佳性能和可靠性。

该芯片具有36个宏单元，提供高达800个可用门，能够满足中等复杂度的逻辑设计需求。XC1765ESOG8C支持3.3V工作电压，具有低功耗特性，适合对功耗敏感的应用场景。其引脚到引脚延迟低至5ns，确保高速信号处理能力。

XC1765ESOG8C配备了灵活的I/O结构，支持多种I/O标准，包括TTL、LVTTL和LVCMOS，便于与各种外部设备接口。芯片具有在系统编程(ISP)功能，允许在不拆卸器件的情况下进行编程和更新，大大提高了开发和维护效率。

该芯片的典型应用包括：工业控制系统中的逻辑替换和扩展、通信设备中的协议转换和信号处理、消费电子产品中的功能扩展和接口控制。其可靠性和灵活性使其成为多种电子系统的理想选择。

XC1765ESOG8C采用44引脚VQFP封装，提供良好的散热性能和紧凑的尺寸，适合空间受限的应用环境。Xilinx提供完善的开发工具和丰富的IP核资源，帮助工程师快速完成产品开发和原型验证。

型号:XC1765ESOG8C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-SOIC
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM SERIAL 65K 8-SOIC
系列:-
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:65kb
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC
XC1765ESOG8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC1765ESOG8C是Xilinx推出的一款紧凑型串行PROM存储器，专为FPGA配置而设计。其65KB存储容量和8-SOIC微型封装使其成为空间受限应用的理想选择，能够可靠存储中小规模FPGA的配置数据，简化系统设计并降低板级空间需求。

该器件采用一次性可编程(OTP)技术，确保配置数据的安全性，工作温度范围0°C至70°C适合商业环境应用。虽然XC1765ESOG8C已被停产，但其在现有系统维护和升级中仍具价值，新设计可考虑Xilinx更新的PROM系列，如Spartan-6或Artix-7系列配套配置芯片，以获得更好的技术支持和更长的产品生命周期。