我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17512LSO20C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17512LSO20C是Xilinx公司推出的CoolRunner系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用低功耗设计，适合对功耗敏感的应用场景。作为Xilinx代理商，我们为这款芯片提供全面的技术支持和供货服务。

这款CPLD芯片具有12个宏单元(Macrocells)，提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的数字逻辑功能。其工作电压低至1.8V，显著降低了系统整体功耗，特别适合电池供电的便携设备。

XC17512LSO20C采用20引脚SOIC封装，占用PCB空间小，适合空间受限的应用设计。其引脚到引脚延迟低至4.5ns，能够满足高速数字系统的时序要求。

该芯片支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不移除芯片的情况下进行编程和更新，大大简化了产品开发和维护流程。此外，它还提供上电即用特性，确保系统在启动时立即进入工作状态。

典型应用包括：接口转换、协议桥接、系统控制逻辑和信号调理等。在消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域都有广泛应用。

p>作为专业的Xilinx代理商，我们不仅提供原装正品XC17512LSO20C芯片，还提供相关的技术文档、开发工具和应用支持，帮助客户快速实现产品开发和上市。

• 型号:XC17512LSO20C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:20-SOIC
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:512kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
• 供应商器件封装:20-SOIC
• XC17512LSO20C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17512LSO20C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的512kb OTP PROM，采用20-SOIC封装，提供稳定的3V-3.6V工作电压，适用于工业级温度环境。这款芯片为FPGA系统提供可靠的配置存储解决方案，确保设备在每次上电时能够正确加载固件，特别适合需要固定配置且不需现场更新的嵌入式系统。

尽管XC17512LSO20C具有高可靠性和易于集成的特点，但目前已停产。对于新设计，建议考虑Xilinx的现有PROM系列，如XCF系列，它们提供更高的存储密度、更灵活的配置选项以及更长的产品生命周期，同时保持相似的封装和电气特性，可简化设计迁移过程。