我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17512LPD8C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17512LPD8C是Xilinx公司XC17系列CPLD可编程逻辑器件中的高性能产品，拥有512个宏单元，提供丰富的逻辑资源满足复杂设计需求。

该芯片采用8ns的传播延迟时间，确保高速数据处理能力，适合需要快速响应的应用场景。其44引脚VQFP封装形式，提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局空间，特别对空间要求严格的嵌入式系统设计而言是理想选择。

XC17512LPD8C具有非易失性特性，配置信息在断电后不会丢失，无需额外的存储芯片支持。芯片支持在系统编程(ISP)功能，允许设计者在产品部署后仍可更新逻辑功能，提高了系统的可维护性和升级灵活性。

作为Xilinx中国代理，我们提供原装正品XC17512LPD8C芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域，特别适合作为逻辑协处理器、总线接口桥接、状态机控制器以及系统配置管理等功能。

p>XC17512LPD8C支持多种I/O标准，兼容TTL、LVTTL等电平，便于与其他系统组件无缝集成。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择，同时保持高性能表现。

• 型号:XC17512LPD8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:512kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
• XC17512LPD8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17512LPD8C 是 Xilinx 公司生产的一款专为 FPGA 配置设计的 OTP PROM 芯片，拥有 512kb 的存储容量。该芯片采用商业级工作温度范围（0°C ~ 70°C），3V~3.6V 的宽电压工作范围，确保在各种环境条件下稳定运行。8-DIP 封装设计使其易于手工焊接，适合原型开发和中小批量生产。

作为 FPGA 的配置存储解决方案，XC17512LPD8C 提供了可靠的非易失性存储功能，确保 FPGA 在上电时能够正确加载配置数据。其 OTP 特性保证了配置数据的安全性和不可篡改性，非常适合用于知识产权保护要求高的应用场景，广泛应用于工业控制、通信设备和测试仪器等领域。需要注意的是，该芯片已停产，新设计建议考虑 Xilinx 现有的 SPI 或 QSPI 配置 PROM 系列产品，这些新型号提供更大容量、更高编程速度和更灵活封装选项。