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零件图片(仅供参考)
XC1736ESOG8C
规格参数

XC1736ESOG8C是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD(Complex Programmable Logic Device),采用先进的制造工艺,提供36个宏单元和丰富的I/O资源。这款芯片具有高速度、低功耗的特点,非常适合需要快速原型开发和逻辑重构的应用场景。

作为Xilinx的CPLD产品线中的一员,XC1736ESOG8C拥有灵活的架构设计,支持多种编程电压和接口标准。它的工作频率可达数百MHz,能够满足大多数高速数字系统的需求。同时,该芯片支持多次编程,方便设计迭代和产品升级。

XC1736ESOG8C的核心优势在于其高密度逻辑资源灵活的I/O配置。36个宏单元提供了充足的逻辑门资源,可以处理复杂的逻辑功能。I/O数量和类型可根据应用需求灵活配置,支持多种电压标准,便于与不同系统接口。

作为Xilinx总代理,我们提供原装正品的XC1736ESOG8C芯片,确保产品质量和可靠性。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域,特别是在需要快速响应和灵活配置的应用中表现出色。

XC1736ESOG8C支持JTAG编程接口,便于开发和调试。其低功耗特性使其适合电池供电的便携设备。此外,该芯片具有上电复位功能,确保系统启动的可靠性。在设计中,可以利用XC1736ESOG8C实现逻辑控制、接口转换、信号缓冲等多种功能。

总之,XC1736ESOG8C是一款功能强大、应用广泛的CPLD芯片,为工程师提供了灵活高效的解决方案。作为Xilinx总代理,我们不仅提供优质产品,还提供全面的技术支持和应用指导,帮助客户充分发挥芯片的性能优势。

  • 制造商产品型号:XC1736ESOG8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:36kb
  • 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • XC1736ESOG8C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC1736ESOG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,36kb存储容量采用OTP技术,为FPGA提供可靠的配置数据存储。尽管该芯片已停产,其表面贴装的8-SOIC封装和宽温工作特性(0°C~70°C)使其在工业控制领域仍有应用价值,特别适合对空间敏感且需要稳定配置存储的嵌入式系统。

    这款配置芯片专为Xilinx FPGA提供串行配置支持,工作电压范围4.75V~5.25V,满足大多数工业环境需求。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的系列配置PROM产品,它们提供更高容量、更低功耗和更好的可编程性,同时保持与现有系统的兼容性,便于系统升级和维护。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC1736ESOG8C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC
  • 产品应用分类:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC1736ESOG8C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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