XC17256EPDG8C（Xilinx 赛灵思，存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm））

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC17256EPDG8C是Xilinx公司推出的XC17系列CPLD（复杂可编程逻辑器件）之一，采用先进的CMOS工艺制造。这款器件拥有256个宏单元，提供高达7.5ns的传输延迟和36MHz的系统频率，能够满足中高速数字逻辑设计需求。

该芯片采用44引脚VQFP封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。XC17256EPDG8C支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不从电路板上移除芯片的情况下进行编程和重新编程，大大提高了开发效率和灵活性。

XC17256EPDG8C提供36个输入和12个输出引脚，支持多种I/O标准，包括TTL和LVTTL。其保密位功能可以有效保护设计知识产权，防止未经授权的复制和修改。

作为Xilinx代理，我们提供原装正品XC17256EPDG8C芯片，确保产品质量和性能一致性。该器件广泛应用于通信设备、工业控制、仪器仪表、消费电子产品等领域，特别适合需要中等逻辑密度和高速性能的应用场景。

XC17256EPDG8C支持Xilinx的ABEL-HDL和VHDL设计输入方法，兼容Xilinx的Foundation Series和WebPACK开发工具，为设计人员提供了灵活的设计环境和丰富的设计资源。此外，该器件还支持边界扫描测试(JTAG)，便于生产测试和系统调试。

制造商产品型号：XC17256EPDG8C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC PROM SERIAL 256K 8-DIP

产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM

包装：管件

系列：-

零件状态：停产

可编程类型：OTP

存储容量：256Kb

电压-供电：4.75V ~ 5.25V

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：通孔

产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

XC17256EPDG8C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC17256EPDG8C是一款专为Xilinx FPGA设计的串行PROM配置芯片，提供256Kb的存储容量，通过8-DIP封装简化了在原型设计和少量生产中的集成过程。其5V工作电压和宽温范围(0°C~70°C)使其成为工业控制、测试设备和通信基础设施中可靠配置存储的理想选择，特别适合空间有限但需要长期稳定性的应用场景。

尽管该芯片已停产，其作为一次性可编程(OTP)器件的特性仍使其在需要安全固件锁定和防篡改的应用中具有独特价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的SPI Serial PROM系列，如XCF系列，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更小的封装尺寸，同时保持与现有FPGA配置方案的兼容性。