XAZU3EG-L1SFVC784I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XAZU3EG-L1SFVC784I 零件图片（仅供参考）

XAZU3EG-L1SFVC784I 规格参数

XAZU3EG-L1SFVC784I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm低功耗工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和DSP模块，为各种复杂应用提供强大的处理能力。

该芯片拥有784K逻辑单元，提供高达1.8M的系统门容量，配备了多个高速收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率。其内置的PCI Express接口控制器和以太网MAC模块，使其成为通信、网络和视频处理应用的理想选择。

关键特性：

784K逻辑单元，提供高达1.8M系统门容量
220个18x18 DSP48 slices，提供高达880 GMAC/s的DSP性能
多个高速收发器，支持高达12.5Gbps数据传输速率
PCI Express Gen3 x8接口控制器
1.8V核心电压，低功耗设计
支持多种高速I/O标准，包括LVDS, SSTL, HSTL等

Xilinx一级代理提供的XAZU3EG-L1SFVC784I芯片采用高质量FVC封装，确保了良好的散热性能和信号完整性。该芯片支持Xilinx最新的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核支持，加速产品开发进程。

典型应用领域包括：数据中心加速、视频处理、通信基站、国防电子、工业自动化和医疗设备等。其灵活的架构和丰富的资源使其能够适应各种复杂应用需求，同时保持低功耗和高性能的平衡。

作为Xilinx授权分销商，我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户能够获得最佳的使用体验和产品保障。

型号:XAZU3EG-L1SFVC784I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MPU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:1，8MB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度:500MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XAZU3EG-L1SFVC784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XAZU3EG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的一员，是一款将高性能ARM处理器与FPGA完美融合的片上系统解决方案。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器组合搭配1.2GHz主频，为复杂应用提供卓越计算能力，同时154K+逻辑单元的可编程逻辑资源确保设计灵活性，特别适合需要硬件加速和软件灵活性的高性能嵌入式系统。

该芯片丰富的连接接口（CANbus、IC、SPI、UART/USART、USB）和-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制、航空航天、通信设备等严苛环境的理想选择。工程师可利用其DMA控制器和看门狗定时器等外设，快速开发高可靠性系统，实现从原型到量产的无缝过渡，显著缩短产品上市时间。