XAZU3EG-1SFVC784Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XAZU3EG-1SFVC784Q 零件图片（仅供参考）

XAZU3EG-1SFVC784Q 规格参数

XAZU3EG-1SFVC784Q是Xilinx公司推出的高性能FPGA芯片，专为满足现代电子设计对低功耗和高性能的双重需求而设计。作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。

核心特性与资源

XAZU3EG-1SFVC784Q集成了784个逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字功能。芯片工作电压为1.2V，支持低功耗模式，在保证性能的同时有效降低整体能耗。该芯片内置分布式RAM和专用乘法器，适合进行数字信号处理和算法实现。

I/O与连接性

该芯片提供多种I/O标准支持，包括LVCMOS、LVTTL和HSTL等，确保与各类外围设备的兼容性。时钟管理模块提供精确的时钟分配和相位控制，满足高速应用需求。配置接口支持JTAG和SPI等多种方式，便于系统开发和调试。

典型应用场景

XAZU3EG-1SFVC784Q广泛应用于工业控制、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域。在工业自动化中，可用于实现PLC功能和运动控制；在通信领域，适用于协议转换和信号处理；在医疗设备中，可用于成像系统和患者监护设备；在汽车电子中，适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。

开发支持

Xilinx为XAZU3EG-1SFVC784Q提供完整的开发工具链，包括Vivado设计套件和IP核库，加速产品开发进程。丰富的参考设计和应用笔记帮助工程师快速实现系统功能，缩短产品上市时间。

型号:XAZU3EG-1SFVC784Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MPU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:1，8MB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度:500MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XAZU3EG-1SFVC784Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XAZU3EG-1SFVC784Q是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列工业级SoC芯片，采用四核Cortex-A53与双核Cortex-R5异构架构，结合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力与灵活性。1.2GHz主频和1.8MB RAM确保高性能运算，同时丰富的外设接口(CAN、IC、SPI、USB等)简化系统集成，特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。

-40°C至125°C的宽温工作范围使其成为工业控制、汽车电子和通信设备的理想选择。该芯片将处理器与可编程逻辑完美融合，开发者可在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，显著提升系统效率，降低整体功耗和开发周期，为高性能嵌入式系统设计提供创新解决方案。