XAZU2EG-1SFVC784Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XAZU2EG-1SFVC784Q 零件图片（仅供参考）

XAZU2EG-1SFVC784Q 规格参数

XAZU2EG-1SFVC784Q是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的制造工艺，具有丰富的逻辑资源和高速I/O接口，适用于各种复杂应用场景。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片拥有大量逻辑单元，可满足复杂逻辑设计需求。其高速收发器支持多种通信协议，适用于数据中心、通信设备等高性能应用。芯片内集成了专用DSP模块，可高效实现数字信号处理功能，在雷达、图像处理等领域表现优异。

XAZU2EG-1SFVC784Q采用高性能存储器架构，包含多个BRAM模块，支持大容量数据存储和高带宽访问。其时钟管理单元提供精确的时钟控制和分发功能，确保系统时序稳定可靠。芯片还支持多种配置模式，可通过JTAG、SPI等多种方式进行配置，提高设计灵活性。

在功耗管理方面，该芯片采用先进的低功耗设计，支持多种功耗模式，可根据应用需求动态调整功耗，满足绿色环保要求。其高可靠性设计确保在各种恶劣环境下都能稳定工作，适用于工业控制、航空航天等高可靠性应用领域。

典型应用包括：5G基站、数据中心加速卡、高性能计算、工业自动化、医疗成像设备、军事电子系统等。作为Xilinx官方授权代理商，我们提供全面的技术支持和售后服务，确保客户项目顺利实施。

型号:XAZU2EG-1SFVC784Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MPU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:1，2MB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度:500MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XAZU2EG-1SFVC784Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XAZU2EG-1SFVC784Q是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，集成了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合103K+逻辑单元的FPGA资源，为嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器使其特别适合需要高计算密度和实时响应的应用场景，如工业自动化、边缘计算和高级驾驶辅助系统。

该芯片丰富的连接接口（包括CANbus、IC、SPI和USB）和-40°C至125°C的宽工作温度范围，使其能够满足严苛工业环境的需求。其双核Cortex-R5处理器专为实时任务设计，结合可编程逻辑的灵活性，为系统设计者提供了从硬件加速到软件定义的完整解决方案，大幅缩短产品上市时间并降低系统总成本。