XAZU2EG-1SFVC784I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XAZU2EG-1SFVC784I 零件图片（仅供参考）

XAZU2EG-1SFVC784I 规格参数

XAZU2EG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA（现场可编程门阵列）器件，采用先进的28nm低功耗工艺制造，为各种复杂逻辑应用提供强大解决方案。

该芯片集成了丰富的逻辑资源，包括大量LUT（查找表）、触发器和DSP切片，支持复杂的数字信号处理和逻辑运算。其高性能架构设计使其能够处理高达数Gbps的数据速率，满足高速计算和通信需求。

作为Xilinx总代理提供的XAZU2EG-1SFVC784I配备了高速收发器，支持多种高速接口协议，如PCIe、Ethernet、SATA等。芯片还包含大容量块RAM和分布式RAM，为数据缓存和存储提供充足资源。

XAZU2EG-1SFVC784I采用先进的电源管理技术，支持动态功耗调整，可根据工作负载灵活调整功耗，在保证性能的同时最大化能效比。该器件支持多种温度等级，适用于工业、通信、医疗和航空航天等不同领域。

开发方面，XAZU2EG-1SFVC784I支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核资源，加速产品开发进程。其灵活的架构和丰富的特性使其成为原型设计、验证和小批量生产的理想选择，同时也是大规模生产前的重要验证平台。

型号:XAZU2EG-1SFVC784I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MPU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:1，2MB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度:500MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XAZU2EG-1SFVC784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XAZU2EG-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器，结合103K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力与可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片丰富的接口资源包括CANbus、IC、SPI、USB等，确保了与各类外设的无缝连接。ARM Mali-400 MP2图形处理器和2MB RAM支持图形密集型应用，而784-BFBGA封装则在有限空间内提供了高密度I/O连接，特别适合空间受限但对性能要求严苛的嵌入式系统设计。