XA7A25T-1CSG325I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15））

XA7A25T-1CSG325I 零件图片（仅供参考）

XA7A25T-1CSG325I 规格参数

XA7A25T-1CSG325I是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，提供25K逻辑单元，满足复杂逻辑设计需求。

该芯片具备270个DSP48切片，每个包含48×48乘法器和累加器，提供强大的数字信号处理能力，适用于高速滤波、FFT等复杂算法实现。其集成的高速收发器支持高达12.5Gbps的传输速率，适用于高速通信和数据中心应用。

XA7A25T-1CSG325I拥有丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，可灵活连接各种外设。内置PCI Express硬核支持，可直接实现高速接口应用，简化系统设计。

该芯片采用325引脚封装，提供良好的散热性能和信号完整性。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的应用体验和完整的解决方案。

XA7A25T-1CSG325I广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量、航空航天等领域，其高性能和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择。通过Xilinx Vivado开发工具，用户可以快速实现从概念到产品的完整设计流程，加速产品上市时间。

型号:XA7A25T-1CSG325I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-CSPBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
XA7A25T-1CSG325I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA7A25T-1CSG325I是Xilinx推出的Artix-7 XA系列汽车级FPGA，具备AEC-Q100认证和-40°C至100°C宽温工作范围，专为严苛的汽车和工业环境设计。该芯片集成23,360个逻辑单元和1.66MB内存，配合150个I/O接口，能够高效处理复杂信号处理和控制任务，同时0.95V-1.05V的低电压设计确保了优异的能效表现。

这款324-LFBGA封装的FPGA特别适合ADAS系统、车载信息娱乐和工业自动化等应用场景，其可编程特性使得设计人员能够灵活实现定制化功能，满足不同项目的特定需求。丰富的逻辑资源和内存容量使其成为处理实时数据流和复杂算法的理想选择，而表面贴装设计则简化了PCB组装流程，提高了生产效率。