XA6SLX45-3FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XA6SLX45-3FGG484I 零件图片（仅供参考）

XA6SLX45-3FGG484I 规格参数

XA6SLX45-3FGG484I 是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，提供约45K的逻辑资源，包括丰富的逻辑单元、Block RAM和DSP48A1 slice，能够满足复杂算法和数据处理需求。

该芯片配备484引脚的FGGA封装，提供充足的I/O数量，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，便于与各种外围设备接口。XA6SLX45-3FGG484I的工作电压为1.2V（内核电压），I/O电压可根据需求配置，支持1.8V、2.5V、3.3V等多种电平。

在性能方面，XA6SLX45-3FGG484I提供-3速度等级，时钟频率可达450MHz，支持全局时钟网络和多个时钟管理模块(CMT)，包括锁相环(PLL)和数字时钟管理器(DCM)，满足精确时钟控制需求。

该芯片内嵌了多个DSP48A1 slice，每个包含48位乘法器、48位累加器和逻辑单元，特别适合数字信号处理应用。同时，提供多达116个18Kb的Block RAM，支持双端口操作，可配置为FIFO、ROM或RAM。

XA6SLX45-3FGG484I支持Xilinx的多种开发工具，包括ISE Design Suite和Vivado，提供丰富的IP核和参考设计，加速开发过程。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品和技术支持，确保产品质量和设计成功率。

典型应用包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子产品。其低功耗特性和高性能使其成为需要平衡功耗与性能的理想选择，特别是在电池供电设备中表现优异。芯片还支持PCI Express、Gigabit以太网和PCI等接口标准，进一步扩展了其应用范围。

型号:XA6SLX45-3FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3411
逻辑元件/单元数:43661
总 RAM 位数:2138112
I/O 数:316
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XA6SLX45-3FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA6SLX45-3FGG484I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，属于Spartan-6 LX XA系列，专为车载电子系统设计。该芯片提供3411个LAB/CLB单元和43661个逻辑元件，配合2.1MB内存资源，可满足车载信息娱乐、ADAS和车联网应用对信号处理的需求。316个I/O接口使其能够连接各类传感器和执行器，而1.14V~1.26V的低功耗设计确保了车载环境中的能效表现。

作为符合AEC-Q100标准的汽车级芯片，XA6SLX45-3FGG484I可在-40°C至100°C的严苛温度范围内稳定工作，适用于车载导航、车身控制系统和仪表盘等应用。其484-BBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，是汽车电子系统开发者的理想选择，特别适合需要高可靠性和定制化逻辑功能的场合。