XA6SLX25T-3FGG484I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XA6SLX25T-3FGG484I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XA6SLX25T-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的LX型号FPGA芯片，属于中低密度FPGA产品，适合需要高性能和低成本的多种应用场景。该芯片基于45nm工艺制造，具有先进的功耗管理功能和高速I/O接口。

作为Xilinx中国代理，我们提供的XA6SLX25T-3FGG484I芯片拥有24,576个逻辑单元，372个KB的块RAM，以及66个18×18 DSP48A1 slices，能够处理复杂的数字信号处理算法和逻辑运算。该芯片支持高达311MHz的系统性能，满足高速数据处理需求。

该芯片采用484引脚的FGGA封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备连接。XA6SLX25T-3FGG484I还集成了多个时钟管理模块(CMT)，包括PLL和DCM，提供灵活的时钟分配和管理能力。

XA6SLX25T-3FGG484I具有丰富的硬件特性，包括PCI Express端点模块、千兆以太网MAC、SATA II控制器等，使其成为网络通信、工业自动化、视频处理、医疗设备等应用的理想选择。该芯片还支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链和IP核支持。

在功耗管理方面，XA6SLX25T-3FGG484I采用了Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗水平，在保证性能的同时降低整体功耗。该芯片还支持多种低功耗模式，进一步优化能耗。

总之，XA6SLX25T-3FGG484I凭借其强大的逻辑资源、丰富的硬件特性和灵活的I/O配置，成为中低密度FPGA应用的理想选择。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分利用这款FPGA芯片的性能优势。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-3FGG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA

系列：Spartan-6 LXT XA

LAB/CLB 数：1879

逻辑元件/单元数：24051

总 RAM 位数：958464

I/O 数：250

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

XA6SLX25T-3FGG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XA6SLX25T-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片，提供24051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM，结合250个高速I/O，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行，适合工业控制和通信设备等严苛环境应用。

484-FBGA封装设计使其在有限空间内实现高密度集成，特别适用于通信协议转换、数字信号处理和嵌入式系统开发等场景。其1879个逻辑单元和丰富的I/O资源可灵活配置，支持多种接口标准，为工程师提供高度可定制化的解决方案，加速产品开发周期并降低系统总成本。