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XA6SLX25-3FTG256Q 零件图片(仅供参考)

XA6SLX25-3FTG256Q
Xilinx 订单到达,马上发货

XA6SLX25-3FTG256Q 规格参数

XA6SLX25-3FTG256Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低成本FPGA器件,专为满足成本敏感型应用需求而设计。该器件采用先进的45nm工艺技术,在提供高性能的同时保持了极具竞争力的价格优势。

该FPGA芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约25,000个逻辑单元,多核PowerPC处理器,以及大量的Block RAM和DSP48A1 slice。这些资源使其能够处理复杂的逻辑运算和信号处理任务,同时保持较低的功耗水平。

关键特性

高性能逻辑资源:XA6SLX25-3FTG256Q提供多达24,480个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能。其时钟频率可达450MHz,满足高速数据处理需求。

丰富的存储资源:配备多达116个18Kb Block RAM和112个专用DSP48A1 slice,适合实现高速数字信号处理算法。

高速I/O接口:支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,提供高达1.25Gbps的收发器性能,便于与各种外部设备高速通信。

低功耗设计:采用Xilinx的Power Management技术,支持多种功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗,在保持性能的同时最大限度降低功耗。

XA6SLX25-3FTG256Q采用256脚FTG封装,提供良好的信号完整性和散热性能。该器件工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级应用。

典型应用领域包括:工业自动化、消费电子、汽车电子、通信设备、测试测量仪器等。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。

  • 型号:XA6SLX25-3FTG256Q
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XA6SLX25-3FTG256Q,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XA6SLX25-3FTG256Q作为Xilinx的汽车级FPGA芯片,凭借1879个逻辑块和近1MB内存资源,为汽车电子和工业控制提供了强大的可编程逻辑解决方案。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和186个I/O接口使其特别适合严苛环境下的实时信号处理和系统控制任务。

该芯片的低功耗设计(1.14V-1.26V)配合表面贴装封装,在保证高性能的同时优化了空间利用和能源效率,是车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业自动化控制器的理想选择。其汽车级认证确保了在关键应用中的可靠性和长期稳定性。

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XA6SLX25-3FTG256Q 基本参数:

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