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零件图片(仅供参考)
XA3S700A-4FGG400I
规格参数

XA3S700A-4FGG400I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供700K逻辑门资源,具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx中国代理,我们确保为客户提供原装正品产品和专业技术支持。

该芯片拥有4速度等级,提供较高的工作频率和快速响应能力,适用于对时序要求严格的系统设计。XA3S700A-4FGG400I采用400引脚FGG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准,便于与各种外设和接口连接。

核心特性

XA3S700A-4FGG400I内置Block RAM存储器资源,提供高达360Kb的分布式RAM和216Kb的块RAM,满足数据缓存和存储需求。芯片还集成了18个18x18乘法器,支持DSP应用,适用于信号处理、图像处理等计算密集型任务。

该FPGA支持多种配置模式,包括主模式、从模式、JTAG模式等,提供灵活的系统配置方案。内置时钟管理模块(CMM)提供时钟分频、倍频功能,满足系统时序要求。

典型应用

XA3S700A-4FGG400I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、消费电子等领域。在工业控制系统中,可替代专用ASIC实现复杂的控制逻辑;在通信设备中,可用于协议转换、信号处理等功能;在消费电子产品中,可实现图像处理、多媒体处理等功能。

作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发工具培训、技术难题解决等,帮助客户快速将XA3S700A-4FGG400I应用到产品设计中,缩短开发周期,降低开发成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S700A-4FGG400I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 系列:Spartan-3A XA
  • LAB/CLB 数:1472
  • 逻辑元件/单元数:13248
  • 总 RAM 位数:368640
  • I/O 数:311
  • 栅极数:700000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:400-BGA
  • 供应商器件封装:400-FBGA(21x21)
  • XA3S700A-4FGG400I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA3S700A-4FGG400I是Xilinx Spartan-3A XA系列中的高性能FPGA器件,拥有700K系统门和13,248逻辑单元,配合368Kbit RAM和311个I/O端口,为复杂逻辑控制和数据处理提供了强大的硬件平台。其宽工作温度范围和低电压设计,使其成为工业控制和嵌入式应用的理想选择。

    该器件采用400-BGA封装,适合需要高密度I/O连接的系统,如通信设备、工业自动化和测试测量仪器。Spartan-3A XA系列FPGA以其卓越的性能功耗比和丰富的IP核支持,能够快速实现从原型设计到产品化的转换,显著缩短开发周期,降低系统总成本。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XA3S700A-4FGG400I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XA3S700A-4FGG400I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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