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零件图片(仅供参考)
XA3S400-4FGG456I
规格参数

XA3S400-4FGG456I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,具备高性能、低功耗的特性,广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子领域。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有400K逻辑门资源,支持多达4,896个逻辑单元,提供丰富的I/O接口和嵌入式RAM资源。XA3S400-4FGG456I采用456引脚的BGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB设计。

在性能方面,XA3S400-4FGG456I提供高达333MHz的系统时钟频率,支持DDR SDRAM接口,满足高速数据处理需求。芯片内嵌18×36Kb的块RAM和520Kb的分布式RAM,为复杂算法实现提供充足的存储空间。

XA3S400-4FGG456I支持Xilinx的ISE设计工具套件,提供完整的开发环境和IP核资源,包括PCI、以太网、UART等多种接口IP。芯片还支持JTAG边界扫描功能,便于系统测试和调试。

典型应用包括:工业自动化控制、通信设备、网络基础设施、汽车电子、医疗设备和消费电子产品。XA3S400-4FGG456I的高可靠性和灵活性使其成为系统原型设计和批量生产的理想选择。

  • 制造商产品型号:XA3S400-4FGG456I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总RAM位数:294912
  • I/O数:264
  • 栅极数:400000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:456-BBGA
  • XA3S400-4FGG456I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA3S400-4FGG456I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,具备AEC-Q100认证和宽温工作特性,专为汽车电子和工业控制等严苛环境设计。其400K门逻辑资源、294K位RAM和264个I/O提供了足够的处理能力和接口灵活性,可满足复杂控制逻辑和信号处理需求。

    该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电,能在-40°C至100°C温度范围内稳定工作,适合车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶和工业自动化控制等场景。其456-BBGA封装便于PCB布局,而现场可编程特性使设计迭代更加灵活,可显著缩短产品开发周期。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XA3S400-4FGG456I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XA3S400-4FGG456I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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