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Xilinx(赛灵思) 3D IC 主要产品

使用 Xilinx 的创新性堆叠硅片互联 (SSI) 技术可以将多个芯片整合为单个芯片,同时与多芯片方法相比,其每瓦特的晶片间带宽增加了 100 倍。...

从概念到量产,Xilinx FPGA 和 SoC 开发板、系统级模块和 Alveo 数据中心加速器卡都可为您提供硬件平台,以加速您的开发进程,提升您的生产力,并加速您的上市进程。...

Xilinx UltraScale™ 架构提供了前所未有的集成化水平和功能,实现 ASIC 系统级性能,以满足需要大量 I/O 和存储带宽、海量数据流、DSP 以及包处理性能的严格应用需求。...

Xilinx(赛灵思)业界首款 ACAP旨在帮助所有类型的开发人员(软件工程师、硬件工程师和数据科学家)通过优化的硬件和软件加速整个应用。...

Xilinx官网新闻中心

赛灵思 RFSoC 产品系列,是行业唯一一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。...

该解决方案充分利用赛灵思FPGA的高性能处理能力和灵活的I/O功能,实现了最佳的整体系统性能和功耗。...

赛灵思公司近日宣布,该公司将于2012年10月16-17日在密歇根州底特律科博中心举行的美国汽车工程师学会(SAE)世界大会上展示其下一代All Programmable高级驾驶员辅助系统解决方案。...

Xilinx(赛灵思)热销器件(2025年6月14日更新)
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - 片上系统(SoC
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - CPLD(复杂可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - CPLD(复杂可编
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    Xilinx公司是全球首款现场可编程门阵列(FPGA)的发布者

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